2021年全球8英寸晶圆厂设备支出攀升至53亿美元

本报讯 记者张心怡报道:国际半导体产业协会在日前发布的8英寸晶圆厂展望报告中指出，从2020年年初到2024年年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提升120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。

报告同时指出，2021年全球8英寸晶圆厂设备支出攀升至53亿美元由于8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平，以及全球半导体行业正在努力克服芯片短缺，预计2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元

众所周知，晶圆尺寸越大，切割的芯片越多，单个芯片的生产成本也就越低因此将8英寸产线转为12英寸产线成为最近几年来许多代工厂商的共同选择，8英寸的扩产动力远不及12英寸

据TrendForce集邦咨询研究，2020—2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，CAGR约13.2%，8英寸方面因设备取得困难，扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3%。

但是，在市场需求提升，以及新冠肺炎疫情导致的供需失衡等因素的共同作用下，8英寸产能的供应日渐紧张。与此同时，自2008年以来，8英寸晶圆厂的产能扩张远远落后于12英寸晶圆厂，因为设备供应商已停止生产8英寸工艺设备，而将12英寸工艺设施设备转换为8英寸工艺设备成本太高。8英寸的产能扩张因此受到限制，代工厂只能购买二手设备，从其他同行那里收购工厂，或者清除现有8英寸晶圆厂的制造瓶颈，以提高产能。

从产品工艺来看，12英寸晶圆主要用来生产逻辑芯片，存储器等高性能芯片，8英寸晶圆生产的主流产品则包括显示驱动，CIS，MCU，电源管理芯片，分立器件，指纹识别芯片，触控芯片等产品。

受到电动车，5G智能手机，服务器等需求带动，8英寸晶圆产能自2019年下半年起呈现严重供不应求的情况而疫情防控导致半导体供应链出现堵点，MCU，车规半导体等严重缺货的芯片产品，也落在了8英寸晶圆的领域

晶圆制造商将在5年内增加25条新的8英寸生产线，以满足5G，汽车和物联网等市场对于模拟芯片，电源管理芯片，显示驱动芯片，MOSFET，MCU和传感器的需求SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示

目前来看，依赖8英寸晶圆的模拟，电源管理等芯片品类，将继续在全球晶圆产能和设备投资占据一定的份额SEMI报告显示，2022年代工厂将占据全球晶圆产能的50%以上，模拟芯片，分立及电源器件分别占据产能的19%和12%设备方面，到2023年，设备投资预计保持在30亿美元以上，其中代工部门占54%，分立器件及电源管理芯片占20%，模拟芯片占19%

从地区来看，中国大陆将在8英寸晶圆产能处于领先，到2022年将占全球8英寸产能的21%，日本将占据产能的16%，中国台湾地区和欧洲及中东地区各占15%。。