预计到2030年俄罗斯政府将对本土半导体产业总计投入3.19万亿卢布

本报讯 记者张依依报道:最近几天有消息称，受国际形势影响，俄罗斯政府正在拟定一项新的半导体计划，以发展本土半导体产业根据计划，在未来8年内，俄罗斯政府将对半导体产业投入大约3.19万亿卢布，希望在2022年年底提高90nm芯片生产制造的能力，到2030年实现28nm芯片的生产制造

根据消息显示，目前俄罗斯政府已经制定了新半导体发展计划的初步版本根据初步规划，预计到2030年，俄罗斯政府将对本土半导体产业总计投入3.19万亿卢布这些资金将用来开发本土半导体生产技术，本土芯片开发，数据中心基础设施，本土人才培养以及本土芯片和解决方案的营销

半导体制造是俄罗斯新半导体计划的发展重点之一根据消息显示，在半导体制造方面，俄罗斯计划投入4200亿卢布来研发半导体制造技术根据计划，俄罗斯的短期目标是在2022年年底前，通过提高其90nm芯片制造技术来增加本土芯片产能，长期目标则是在2030年之前，具备生产制造28nm芯片的能力这是台积电在2011年就已经具备的能力

在半导体设计领域，俄罗斯计划投资大约1.14万亿卢布，来重新设计国外开发的芯片，并将芯片生产转移到本国如果进展顺利，根据计划，到2030年，俄罗斯就能够形成自己的技术产品组合

俄罗斯的新计划还重点关注了半导体市场根据消息显示，这笔投资预算中的1.28万亿卢布将用来提高半导体相关产品的市场需求计划显示，到2030年，俄罗斯电子产品在家庭中的覆盖率将提升到30%，在公共采购市场的覆盖率将达到100%

在半导体产业的人才培养方面，俄罗斯计划开展2000多个与半导体领域相关的研究项目。

根据公开信息，该计划可能将于2022年4月22日最终确定，并提交给政府部门正式批准如果这项计划能够顺利推出，将为俄罗斯半导体产业带来什么影响创道投资咨询总经理步日欣表示，俄罗斯目前的半导体制造水平较为落后，特别是在民用算力芯片领域，先进工艺制程芯片基本依赖进口俄罗斯目前在上游设备，材料和EDA软件领域的发展受到掣肘如果俄罗斯想要通过该计划来振兴本国的半导体产业，并不能只靠投资

2022年年底提升90nm芯片制造能力，2030年实现28nm芯片的制造，坦率来说，这个目标算不上跃进但是考虑到俄罗斯在半导体产业链的薄弱基础，想要完全靠内生技术来实现目标，其实还是有一定难度的步日欣对记者说

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