基于HybridPACK驱动包的IGBT/碳化硅兼容设计方案

应用:基于HybridPACK驱动包的IGBT/碳化硅兼容设计方案

应用领域:动力系统电气化

创新和优势

技术描述:

凌影开发的HybridPACK驱动封装已成为全球功率半导体行业广泛使用的标准封装HPD系列产品包括IGBT模块和SiC模块，可满足400V/800V电压平台和输出功率gt的要求，200kW应用要求HPD系列在同一封装中有多个型号，支持客户设计经济高效的平台解决方案

独特优势:

1.IGBT/碳化硅兼容设计。

2.丰富的产品模型支持客户的平台开发。

3.涵盖所有功率水平和电压范围。

4.直接水冷散热模式，支持大功率应用。

5.压配信号端子，使批量生产更方便。

应用场景:

纯电动车/混合动力车/插电式混合动力车

未来:

混合包驱动包将配备英飞凌的下一代碳化硅和IGBT芯片HPD家族的路线图清晰地显示了未来的发展计划我们相信基于混合动力总成驱动家族的系列产品将有助于新能源汽车产业的长远发展

金奖系列简介: