半导体行业发展的大风险因素是在中国各地发生的封锁情况尤其是在上海及其周边地区

据Counterpoint Research最新报告显示，伴随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在 2022 年下半年继续得到缓解。

零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力自2021年底以来，这个供需缺口一直在缩小，这表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束

包括主流应用处理器，功率放大器和射频收发器在内的5G相关芯片的库存量显著增加但也存在一些例外情况，例如老一代4G处理器和电源管理芯片

2022年智能手机零部件短缺情况展望

半导体和零部件研究分析师 William Li 表示，考虑到晶圆的扩大生产和多元化的供应商，我们见证了零部件供应情况的显著改善，至少在第一季度是这样的目前，半导体行业发展的最大风险因素是在中国各地发生的封锁情况，尤其是在上海及其周边地区但如果政府能够控制疫情并帮助主要半导体生态的行业参与者迅速扭转不利局面，相信更大面积的半导体短缺情况将在第三季度末或第四季度初得到缓解

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